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 再添动能!联电携手Cadence 取新认证抢攻5G、物联网、汽车市场(
来源:    发布时间: 2020-08-01 16:52   635 次浏览   大小:  16px  14px  12px

 联电进一步指出,高频射频毫米波设计除了需要类比和混合信号功能,还需要精确的电磁(EM)提取和模拟分析。此毫米波参考流程基于Cadence Virtuoso 的射频解决方案,汇集了业界领先的电路撷取、布局实现、寄生元件参数撷取、电磁

 联电进一步指出,高频射频毫米波设计除了需要类比和混合信号功能,还需要精确的电磁(EM)提取和模拟分析。此毫米波参考流程基于Cadence Virtuoso 的射频解决方案,汇集了业界领先的电路撷取、布局实现、寄生元件参数撷取、电磁分析和射频电路模拟,以及整合布局与电路布局验证(LVS)和设计规则检查(DRC)。该流程还将使用Cadence EMX 平面3D 模拟和Cadence AWR AXIEM 平面3D 电磁分析的合并,在可靠的Virtuoso 和Spectre 平台中,进而提供了射频电路矽前与矽后高度的自动化和分析性能的能力。

 而联电凭借AEC Q100 汽车1 级平台及量产就绪的28 奈米HPC+ 解决方案,能够满足客户从数位到毫米波的各种应用。28HPC+ 制程采用高介电系数/金属闸极堆叠技术,将其SPICE 模型的覆盖范围进一步扩展至毫米波的110GHz,以供用于手机、汽车/工业雷达和5G FWA / CPE 的应用。客户可利用联电的毫米波设计套件设计收发器晶片,或整合晶圆专工厂完善的数位和类比IP 来加速毫米波SoC 的设计。

 联华电子矽智财研发暨设计支援处林子惠处长指出,透过与益华电脑的合作,开发了一个全面的毫米波参考流程,使流程结合Cadence 全面的射频设计流程与联电设计套件,为联电在28 奈米HPC+ 制程技术的晶片设计客户提供准确、创新的设计流程。且凭借此流程的功能优势和熟悉的Virtuoso 设计环境,客户在联电28 奈米技术,可减少设计反覆更改并更有效将下一代创新产品推向市场。